本文主要講述的是整機(jī)裝配結(jié)構(gòu)需要檢查的內(nèi)在問(wèn)題點(diǎn)，不足之處，請(qǐng)大家指正補(bǔ)充；

一、裝配類(lèi)

1.面殼TW FPC過(guò)孔是否好裝配

2.各種FPC是否有預(yù)定位，是否好裝配

3.FPC折彎區(qū)是否柔軟、長(zhǎng)度是否合理,有沒(méi)組裝撕裂風(fēng)險(xiǎn)

4.TW ZIP連接器是否會(huì)松脫，其IC區(qū)域接地導(dǎo)電膠是否會(huì)起翹產(chǎn)生拉扯

5.同軸線是否好裝，有沒(méi)過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短

6.裝LCD&TW，鎖螺絲檢查是否螺絲長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)露出前殼

7.天線彈片是否對(duì)準(zhǔn)金手指接觸面中心

8.合殼后馬達(dá)線和RF線組裝后有沒(méi)有壓傷痕跡

9.SIM/T卡插拔是否順暢，是否取拆方便，有沒(méi)掉卡風(fēng)險(xiǎn)

10.屏蔽蓋與支架配合松緊度是否OK，有沒(méi)蓋子掉落

11.導(dǎo)光膜定位是否準(zhǔn)確，有沒(méi)浮高頂起TW

12.喇叭、聽(tīng)筒、馬達(dá)和攝像頭等器件裝配和定位是否OK

13.小板、主板裝配和定位是否OK

14.光感硅膠套、MIC密封套、按鍵Rubber有沒(méi)裝配過(guò)松，容易掉落

15.其它小支架或五金結(jié)構(gòu)殼料裝配是否存在干涉或虛位

16.FPC或馬達(dá)線等需要焊接類(lèi)設(shè)計(jì)是否方便產(chǎn)線作業(yè)

17.TW-LCD泡棉離型PET定位孔是否準(zhǔn)確，有沒(méi)有防呆設(shè)計(jì)

18.輔料離型紙是否有顏色上防呆，撕手位置是否合理，是否好離型

19.貼產(chǎn)線輔料有沒(méi)有方向設(shè)計(jì)防呆，是否會(huì)貼錯(cuò)方向

20.靜音鍵檢測(cè)是否可以用指肉撥動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)

二、密封類(lèi)

1.TW背膠或點(diǎn)膠面殼周邊是否完全密封OK

2.聽(tīng)筒泡棉密封是否OK

3.喇叭泡棉密封是否OK

4.光感硅膠套密封是否OK

5.前攝像頭泡棉密封是否OK

6.后攝像頭泡棉密封是否OK

7.主MIC密封是否OK

8.副MIC密封是否OK

三、接地類(lèi)

1.聽(tīng)筒接地是否OK

2.聽(tīng)筒金屬裝飾網(wǎng)接地是否OK

3.LCD支架接地是否符合天線和可靠性跌落要求

4.屏蔽罩接地是否符合天線要求

5.喇叭接地是否OK

6.馬達(dá)是否OK

7.LCD FPC/主FPC等FPC接地是否符合天線要求

8.小板接地是否符合天線要求

9.攝像頭接地是否OK

10.后攝像頭金屬裝飾件（腔體式設(shè)計(jì))是否有接地

11.金屬底殼（電池蓋）是否有設(shè)計(jì)接地

12.點(diǎn)焊式彈片接地檢查接地電阻、工作行程，按壓測(cè)試是否通過(guò)，彈片焊接拉拔力是否OK

13.檢查接地鐳雕區(qū)是否尺寸、位置正確，阻抗測(cè)試是否符合2D要求

14.鎂合金點(diǎn)膠類(lèi)接地要檢查膠體材質(zhì)、膠高、膠寬和平面度，任意兩點(diǎn)電阻測(cè)試等是否符合2D要求

15.接地區(qū)域是否有氧化，制程臟污等原因?qū)е伦杩辜哟?/p>

16.鎖主板螺絲是否與主板接地