4月12日信息，高通芯片下一代旗艦級集成ic驍龍865已經(jīng)獲得宣布曝出，已經(jīng)知道信息內(nèi)容包含適用LPDDR5等多種新特點。

著名曝料人Roland Quandt表露，高通芯片下代旗艦級集成ic驍龍865早已擁有眉眼。該集成ic內(nèi)部編號為“Kora”、序號為SM8250，一大關(guān)鍵特點是適用LPDDR5規(guī)格型號的運行內(nèi)存，理論上歸功于此系統(tǒng)軟件反應速率會出現(xiàn)很大提高。

除此之外，高通芯片也有一款并未公布的5G調(diào)制調(diào)解器SDM55，其編號為“Huracan”，它很有可能像X50一樣根據(jù)外掛軟件方法適用5G互聯(lián)網(wǎng)。

依照過去國際慣例，高通芯片將在今年底前發(fā)布全新升級的驍龍865集成ic，并在第二年，也就是今年今年初發(fā)布配用其集成ic的智能機。但現(xiàn)階段一些專業(yè)人士覺得，在華為麒麟和三星Exynos的工作壓力下，高通芯片2020年很有可能會提早公布865集成ic。

也有剖析人員覺得，目前的驍龍855集成ic作用十分強勁，因而驍龍865集成ic很有可能會再次延用這一硬件配置規(guī)格型號?？墒菚隍旪?55集成ic早已適用的LPDDR4X RAM技術(shù)性上，作很大升級 —— 根據(jù)提高CPU、運行內(nèi)存的數(shù)據(jù)信息傳輸速度，進一步提高智能機每日任務解決高效率。